华硕 ROG B360-F GAMING主板评测:这就是高配版B360该有的样子

1重新闪起的RGB败家之眼回顶部

【PConline 评测】千呼万唤的B360终于来拯救八代酷睿了,在此之前八代酷睿被诟病最多的地方就是只能搭配Z370主板(虽说能支持破解的H110/B250,但终究不是主流),如今四核的i3、六核的i5终于能和B360组合成性价比更佳的方案了。华硕也在第一时间首发了其高端系列ROG STRIX对应的B360主板,其综合表现如何?来看看评测表现吧。

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▍先秀一波开箱:

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盒子的风格和前两代的ROG STRIX主板区别不大,但主板本体则有继承、也有改进的点。

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继承的是它的配色和设计风格,改变的在于其装甲上的元素以及PCB板上的玩家文字。

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特写

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STRIX南桥散热装甲

▍扩展接口:

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PCIe插槽

PCIe插槽方面,华硕 ROG STRIX B360-F GAMING在一众B360中还是比较丰富的,两条长的PCIe 3.0×16插槽,主插槽有合金固化设计,另外四条短的则是PCIe×1,能用来扩展各种网卡和声卡。

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ROG 铭牌

铭牌下方设计有一个M.2 SSD接口,带宽是PCIe 3.0×2的,支持SATA SSD和NVMe SSD,铭牌的设计对于降低高速SSD的温度有明显的作用。

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南桥散热片下方的M.2 SSD接口

这接口走的是PCIe 3.0×4通道。

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标配的6×SATA 3.0接口

这种一字排开的设计相比堆叠式的设计会更人性化一点,对于插插头、走线来说均是如此。

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预装I/O护板的接口

本代B360相比B250甚至Z370的一个特别大的优势就是,芯片组本身原生集成了USB 3.1通道,这对于统一USB 3.1驱动来说是非常重要的一步。其他接口则是4个USB 2.0、一个Type-A接口、还有三个显示输出接口以及7.1声道的音频接口。

科普一下,我们以前Win7年代用USB 2.0是不需要安装驱动的,但用USB 3.0的时候很多时候都是需要额外安装一个驱动的。为什么USB 2.0就不需要呢,主要就是因为芯片组本身集成并且把它统一了,Windows系统本身只需要带这一个这样的USB 2.0驱动就好了。但那时候USB 3.0并没有原生,而是各种主板厂商用不同芯片公司提供的方案桥接出USB 3.0,这样系统就没办法只靠一个驱动来解决这么多种芯片方案了。而如果芯片组本身就把这个USB方案统一掉的话,将来就不用再各种装新驱动了。(像现在Win10已经不需要额外装USB 3.0的驱动了,也是这个原因)

2B360-F主板细节赏析回顶部

▍华硕 ROG STRIX B360-F GAMING主板细节:

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CPU供电模块

供电模块采用的是5+4相DIGI+数字供电,可以为CPU提供纯净稳定的电流。

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I/O装甲处败家之眼

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AURA神光同步

在B250-F的时候,败家之眼是不支持RGB灯效的,到了这一代终于再把RGB的功能带了回来,这对于广大灯效爱好玩家来说是极大的利好啊。

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DDR4内存插槽

ATX板型标配的四条DDR4内存,最高频率支持DDR4-2666MHz,也就是八代酷睿i5/i7的频率了。

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SupremeFX 电竞信仰音效

华硕拿手的音频控制技术,解码芯片有电磁屏蔽罩覆盖,9颗尼吉康专业音频电容提供电流,能够实现阻抗侦测,高清晰输出与输入以及双运放。

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Intel I219-V 千兆网卡

I/O装甲下是大家熟悉的Intel家的I219-V网卡,经久耐用,驱动好装,高端主板都用它~

一番细看之后,能看到B360-F的做工和用料都很好地继承了B250-F的优点,而且又有了新的提升,越来越多玩家关注的功能被添加到这一型号上。

3实测温度对比技嘉回顶部

▍测试平台介绍:

硬件平台

CPUIntel Core i7-8700K主板华硕 ROG STRIX B360-F GAMING主板内存芝奇 Sniper X 狙击系列 8GB×2 (设置为2666MHz)SSD浦科特 M8PeGN 1TB NVMe SSD显卡NVIDIA GTX1080TiCPU散热器超频三 东海X5电源振华 650W LEADEX G 650 电源

软件平台

操作系统Windows 10 x64专业版显卡驱动NVIDIA 391.24 WHQL评测软件

CPU理论性能测试:3DMark(物理计算)CPU-Z

FritzCineBenchmark R15

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测试平台的配置如上图所示,使用了芝奇DDR4双通道高频内存,调至CPU的默频使用,CPU则是八代酷睿中最顶级的8700K,显卡配了公版的GTX1080Ti,目的是为了测试出其是否能完美发挥出这些硬件的全部性能。

基准性能测试

测试项目华硕 ROG STRIX B360-F GAMING华硕 ROG MAXIMUS X HERO差距CPU/内存性能Fritz Chess Benchmark2482125195-1%CineBench R15151015230%WinRAR文件压缩1563415531+1%3D游戏性能3DMARK FS Extreme2072120912-1%SSD读写测试M.2 SSD平均持续读取2361MB/s2355MB/s+1%M.2 SSD平均持续写入1341MB/s1345MB/s0

通过对比大哥M10H主板,默认频率下,它们的性能表现发挥一致,说明华硕 ROG STRIX B360-F GAMING能稳定发挥目前市面上最高端的CPU和显卡的性能,那支撑其他型号的硬件就不成问题了。

基本性能评价

CPU常规性能正常内存性能正常3D游戏性能正常磁盘性能正常

▍主板温度测试:

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南桥散热片温度

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CPU供电模块:待机(左)、满载(右)

能看到,南桥温度控制还是很棒棒的,在正常操作一段时间后温度也还很低。至于CPU供电模块方面,在CPU待机状态下,最高温度是出现在装甲下的缝隙里面,大概是38℃,满载工作一段时间直到温度不再往上升,温度则是79.6℃,峰值出现在电感上。

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为了体现出主板温度的概念,就拿目前评测室里另一款已经评测过的技嘉的型号B360 GAMING 3进行对比(目前评测室里正式测了温度的主板就这两款了,之后会陆续整理成一个数据库来呈现各种测试结果给大家看),可以看到华硕B360-F的温度控制是比技嘉B360 GAMING 3要好不少的。

4PConline评测室总结回顶部

▍PConline评测室总结:

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作为首批上市的高端型B360主板,华硕 B360-F的整体表现还是让人满意的。

首先B360最大的变化之一就是支持原生的USB 3.1接口,这有什么好在前面也讲过了,也算是Intel迟来的馈赠吧。

其次就是在用料上也沿袭了原来B250-F的品质,使得其稳定性和安全感都有了保障。当然各种ROG专属的软件、功能这里就没细说了,这些都是败家之眼标配的附加功能。

说说相比上代ROG B250-F进步的点,一就是全新的PCB创作设计风格,这能很好地体现玩家国度这四个字的理念;二是重新引入的AURA RGB败家之眼,而且这种大面积放在I/O装甲的设计也很吸人眼球;三是I/O装甲处也预装了挡板,这在以往都是比较高端的型号才配置的。

总体来说,ROG STRIX系列,至少F后缀这一型号的品质和设计是明显在往上提的,一些原来属于MAXIMUS系列的功能和设计都慢慢下潜到ROG STRIX系列了。这里的关系有点像现在手机里的魅蓝、红米,虽说还是比魅族和小`米要低档一点,但是高配置、新设计的元素也已经有用上了,这是一个好的现象,对广大玩家来说是值得高兴的。

但温度控制方面79.6℃还不算太优秀,当然这是以之前B150/B250的经验来分析的(温度一般在50~80℃),但那时候的i7只有四核八线程,现在已经升级到六核十二线程了。现阶段我们手上测试过的B360样品还不算太多,待测到10款左右我们再来一次阶段性总结好了,也许温度偏高是一个普遍情况也说不准。

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